“多叫点人偷学？”

“弯道超车？”

顾修的话，让梁思宁有些摸不着头脑。

首先这偷师就是大问题，他们的身份其实很难能够偷到师，毕竟身份立场在这里。

至于弯道超车？

“咱们国内半导体行业最近几年，虽然基本上都在原地踏步，但晶圆、设计甚至蚀刻方面其实一直都在进步。”

“而其中最大的短板，就是光刻机方面，同时也是梁凌姐姐所在公司的主营业务。”

“所以，光刻机现在成了最难的问题，也是最限制半导体产业发展的技术，对不对？”

“是这样。”梁思宁点头：

“光刻机在整个芯片制作方面，一直都是非常关键的一个环节，但因为高精度的要求越来越高，光刻机也成为了最考验技术的东西。”

这里。

就需要了解一块芯片的制作过程了。

芯片工艺说复杂很复杂，但说简单其实也很简单。

通俗来将，过程无非就那几个。

打造硅晶圆、光刻、惨杂、封装测试。

首先是打造晶圆，需要的自然就是硅，这种半导体物质介于导体和绝缘体之间，本身特性就非常适合用于当做晶体管的基本材料。

当然，最主要的原因是提取方便，而且几乎用之不竭。

毕竟，这玩意儿就是沙子加入碳烧之后，就能烧出铅笔装晶柱，再通过切割成一片一片，抛光后就成了硅晶圆。

搞定了晶圆，接下来就是光刻。

因为半导体是需要设置一个又一个电路节点和开关的，所以需要设计出合理的设计图出来，再根据设计图上的线路进行光刻。